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底部填充工藝中對點膠機的要求

2017-11-21 關注度:

目前使用最為廣泛的是毛細管底部填充,也就是將環氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣,通過“毛細管效應”,膠水被吸往元件的對側完成底 部充填過程,然后在加熱的情況下膠水固化。

具備加熱管理功能

底部填充需要對膠水加熱,并且保持膠水的溫度,只有管理膠水的溫度,才可以均勻的噴射膠滴。

具備預熱功能

底部填充還需要對元器件加熱,也就是板子的預熱功能,以便加快膠水的毛細流速,并且為正常固化提供保障,精確的溫度控制可以良好的消除氣泡現象。

噴射式點膠

底部填充工藝中點膠的精度非常重要,一般傳統的針式點膠是無法滿足要求的,而采用噴射式點膠可以很容易滿足要求,不會出現針頭收回的時候不能切斷膠水。

對膠水分配精確控制

膠水分配量的計算、分配體積的精確以及合適的分配方案可以防止氣體包裹在底部填充膠水中,并提高流動速度,減少用來填充的時間。而控制膠水分配的硬件是氣壓注射式泵、螺旋推薦泵、線性活塞泵,這三個都各有特點,其中線性活塞泵是最精確的。

目前,很多點膠設備都具有對點膠頭和底板平臺進行加熱的功能,而底部填充膠水在芯片的流速和固化所需要的時間是今后的研究方向。

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